噴霧熱解是通過在加熱的表面上噴射溶液來沉積薄膜的過程，其中組分反應形成化合物。該方法對于氧化物的沉積特別有用，并且長期以來一直是將氧化錫（SnO₂）或氧化錫的透明導電體施加到玻璃基板上的制造方法。現在這種技術越來越多地用于制備鈣鈦礦薄膜和電池電極。

高通量噴霧熱解系統(tǒng)技術參數：

電源輸入	?       208 - 240VAC, 50/60Hz ,單相 ?      總共3000W in total
噴嘴	?      包括兩個噴嘴 §   用于厚膜涂層的壓縮空氣噴嘴 §   超聲波噴頭(壓縮空氣輔助)，150W 120Khz發(fā)生器，溶液粘度< 30 cps. ?      包括一個數字FMC，用于在噴嘴的恒定壓力下輸送壓縮氣體。
注射泵	?      包括四個注射泵。三個用于混合和涂覆的溶液，一個用于清潔D水。 ?      標準注射器容量：60毫升（其他容量可用） ?      線速度范圍：1μm/ min -120 mm / min可調（流速=線速度×注射器橫截面積） ?      精度：≤±0.5％（當> 30％FS時） ?      控制：注射泵由自動數字控制面板或主觸摸屏控制面板控制
溶液混合	?      在噴涂之前，將三種類型的溶液混合并分散在小容器中。 ?      容器szie：Φ25×100mmH（~50ml） ?      刀片攪拌速度：120 RPM
可加熱真空室	?      腔室由不銹鋼制成 ?      腔室尺寸：650×600×500mm ?       Max.真空極限：通過機械泵可達20托,包括機械泵。 ?      溫度控制由30段可編程控制器控制，溫度為+/- 10℃。
處理平臺	?       X-Y-Z移動機制內置于真空室內，可將噴嘴帶到所需的位置進行局部涂層。 §   行程距離：( X-Y軸)  200 mm Max Z軸: 60 mm Max. §   行程速度：1mm/s - 12mm/s ?      在腔室的底部內置有一組帶有36個圓柱模板的基板。 ?      標準圓柱模板尺寸：直徑18毫米。其他尺寸可根據要求提供。 ?      加熱板安裝在基板的底部，用于熱解處理。 §   溫度范圍: RT - 500℃Max. ( < 30分鐘) §   溫度均勻度：≤±5℃
控制單元	?       7"觸摸屏控制面板安裝在腔室前部，可編程和控制所有噴涂參數。 ?      真空時間和惰性氣體吹掃時間是可編程的。 ?      三個注射泵到每個圓筒面罩的流速和噴涂時間可編程，形成不同的成分，并自動進行36位涂布。 ?       128個配方可以存儲在控制面板中，自動實現一鍵操作。 ?      手動操作模式可實現點對點涂層。 ?      可應要求提供額外收費的PC操作軟件
尺寸	1100L×730W×1500 H mm
凈重	1000 Kg
保修	一年有限保修，終身支持。（購買前可演示）
警告	腔室中的zui大壓力為0.02 Mpa。腔內裝有壓力釋放閥，以保護過壓。

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